将低功耗蓝牙IP整合进SoC中的好处

据调查报告显示，可穿戴和近场应用的增长，带动了外置无线解决方案的设计，这为设计人员创造了机会，可以通过集成无线功能，来降低物联网SoC的成本和功耗。本文介绍了集成无线技术的好处，例如使用完整的低功耗蓝牙PHY和链路层IP解决方案，将低功耗蓝牙整合进SoC。

Ron Lowman, Manuel Mota, Mar. 06, 2017 – 

蓝牙、WiFi、LTE和5G技术使得无线连接得到广泛应用。虽然每种技术有其独特的功能和优势，设计人员需要确定是要将它们集成在单个芯片内，还是使用外部的无线芯片解决方案。对于物联网(IoT)应用，集成无线功能的优势变得日益显著，尤其是在更先进工艺上进行设计时，必须要考虑这点。目前，具有低功耗特性的蓝牙技术正在变为可穿戴和物品追溯、或"近场"物联网应用的标准选择。蓝牙5标准预期能够进入智能家庭应用，具有更广的范围、更高的速度和超越点对点通信的能力。

Synopsys最近的用户调查显示，从2013到2015年，随着新的可穿戴IC市场的贡献，物联网SoC设计大幅度增长。另外，根据Teardown.com的数据，在2012至2015年拆解的800多个移动和可穿戴产品中，无线芯片的数量超过了产品的实际数量，表明在一些设计中采用了多颗无线IC。根据这些报告，可穿戴和近场应用的增长，带动外置无线解决方案的设计，这就为设计人员创造了机会，可以通过集成无线功能来降低物联网SoC的成本和功耗。本文介绍了集成无线技术的好处，例如使用完整的低功耗蓝牙PHY和链路层IP解决方案，将低功耗蓝牙整合进SoC。

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