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中低密度FPGA再演双雄会,"洪荒之力"都往哪儿使?

美高森美公司(Microsemi)日前推出了全新成本优化的PolarFire FPGA产品系列。新器件采用28纳米工艺制造,在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上使用了Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon(SONOS)非易失性工艺技术。

by 邵乐峰 EETimes China, Mar. 07, 2017 – 

通信和工业市场是低功耗中阶FPGA理想的应用领域,它们要求更高的吞吐量和额外的接口,同时保持相同的功耗和外形尺寸。为此,美高森美公司(Microsemi)日前推出了全新成本优化的PolarFire FPGA产品系列。新器件采用28纳米工艺制造,在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上使用了Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon(SONOS)非易失性工艺技术。并同时集成了针对12.7Gbps性能优化的收发器,集成式I/O速率变换逻辑支持双数据速率(DDR)内存和低电压差分信号(LVDS),高性能安全类IP,以及具有时钟和数据恢复(CDR)功能的1.6Gbps I/O。

PolarFire FPGA是Microsemi首次进入中等密度市场所推出的产品,试图通过提供比竞争对手具有更低功耗和更多成本优化的方案一举击败对手,其目标市场包括:通信领域(有线接入、网络边缘、1-40G城域、无线异构网络、无线回程、智能光学模块和视频广播);国防和航空航天市场(加密和信任根、安全无线通信、雷达和电子战、飞机网络、推进和控制);以及工业市场(流程控制和自动化、机器视觉处理和分析、可编程逻辑控制器、工业网络、视频和图像处理)。

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