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半导体巨头借重金收购竞逐汽车电子市场

Apr. 24, 2017, Apr. 24, 2017 – 美国高通公司日前宣布,其470亿美元收购恩智浦半导体的交易已得到美国反垄断机构许可,而这将是半导体行业迄今为止规模最大的一起并购案。业界分析认为,这起并购案的背后,一方面表明,高通期望通过并购来拓展汽车电子等新市场,以扭转手机芯片业绩下滑的局面;另一方面,高通和之前三星、英特尔在汽车电子领域的重金并购,也传递出这样一个信息:汽车电子正成为半导体巨头们争相垂青的新"蓝海"。
  
  在2016年全球半导体企业收入前20强中,高通排名第四,恩智浦排名第十。高通是目前全球最大的智能手机芯片厂商,而恩智浦则是全球最大的车载芯片厂商。去年10月,高通正式提出了以每股110美元、总额470亿美元现金收购恩智浦的计划。
  
  高通之所以要重金收购恩智浦,是因为其原有的手机芯片业务本身遭遇业绩挑战,急需拓展新的盈利空间。研究机构StrategyAnalytics统计数据显示,2015年高通掌控了全球42%的智能手机应用处理器市场,远低于2014年52%的市场份额。2016上半年,高通的智能手机应用处理器市场占比更是跌到了39%。
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