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车用半导体标准将出炉,车企们准备好了吗?


第二版车用半导体标准将上路,国际半导体大厂是否已做好适用准备?

IOTER EDNChina, May. 12, 2017 – 

国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。

据报导,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩厂,及中小型IC设计(IC Design)业者认为目前没有市场,因此未对ISO将发布的新标准采取预备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前便开始参与标准制定,并依照标准调整产品设计与验证等制造过程。

韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院,日前举行汽车功能安全国际标准化会议,确认了第二版ISO 26262标准中的「国际标准最终草案」(Preparing Final Draft International Standard;FDIS)大部分项目。

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