台积电7nm夺回高通骁龙845订单,三星傻眼


韩国每日经济新闻12日报导,台积电已打败三星电子,争取到高通的7nm订单,可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。

EETimes China, Jun. 13, 2017 – 

报导引述业界消息指出,台积电今年 9 月将试产 7 nm骁龙芯片,预定今年底到明年初间量产。据称三星掉单原因是,去年下半台积电就提供客户 7nm的工艺设计套件(Process Design Kit,PDK),三星电子远远落后,要到今年 7 月才能发布 7nm PDK 的 beta 测试版本。

外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm工艺生产,是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小,性能则相较上一代提升25%至30%,高通将在明年1月发布这款处理器,选择重回台积电,也代表台积电在晶圆代工工艺技术领先三星。

日前台积电也在技术论坛上公布iPhone 8的新功能,显示彼此紧密的合作关系,台积电10nm工艺仍独揽苹果A11处理器,未来7nm也会独揽苹果下一代处理器代工业务。

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