www.design-reuse-embedded.com

莱迪思新一代FPGA将采用FD-SOI工艺以强化差异化竞争


EEFOCUS, Jun. 12, 2017 – 可编程逻辑或者说FPGA<(现场可编程门阵列)的发展出现两极化,一种是大而全,一种是小而美。莱迪思Lattice半导体走上了后面一条路,追求低功耗、小尺寸和低成本。在2015年购入Silicon Image以后,莱迪思又具备了主要面向视频应用的有线与无线连接技术。如今,籍由可编程逻辑、视频互连以及毫米波技术组成的智能互联解决方案三驾马车,莱迪思将目标市场定位于对成本和功耗非常敏感的网络边缘终端设备应用。

在2017年亚洲消费电子展上,莱迪思就用多个终端应用演示,展现了其产品在低功耗、低成本与加速终端产品上市速度等方面的优势。

点击查看更多 ...

 Back

Partner with us

Visit our new Partnership Portal for more information.

Submit your material

Submit hot news, product or article.

List your Products

Suppliers, list and add your products for free.

© 2016 Design And Reuse

All Rights Reserved.

No portion of this site may be copied, retransmitted,
reposted, duplicated or otherwise used without the
express written permission of Design And Reuse.