SoC新玩法:嵌入式FPGA来了


FPGA芯片虽然在设计上有很高的灵活性,可以为芯片设计上做原型验证,或是被用于很复杂的前沿性系统设计中,但FPGA的成本是一个硬伤。

张迎辉 EETimes China, Jun. 16, 2017 – 

在本次电子工程专辑硅谷拜访的公司中,一家名为Flex Logix的初创公司的技术,引起了我们的特别关注。这家公司为业界提供嵌入式FPGA IP授权,目前在TSMC 的40、28和16纳米已经经过硅片验证。

FPGA芯片虽然在设计上有很高的灵活性,可以为芯片设计上做原型验证,或是被用于很复杂的前沿性系统设计中。但FPGA的成本是一个硬伤。如果是可以在SoC中,加入部分的客制化的FPGA模块,那么对于一些较为前沿性的设计中,工程师既有一定的设计灵活性,同时也在成本或功耗能够做到远低于大型FPGA芯片。

Flex Logix CEO Geoff Tate对电子工程专辑记者介绍,Flex Logix公司成立于2014年,由Lux Capital作种子投资,到2015年底即完成了硅片、运行软件和签下第一个客户。最早在TSMC实现了28HPM/HPC的硅验证。在2015年Flex Logix 获得了Lux Capital和Eclipse Ventures的7400万美元的A轮投资。

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