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AMD首席技术官谈7nm芯片设计:史上最难


Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级,

EETimes China, Jul. 28, 2017 – 

AMD公司首席技术官表示,AMD是众多芯片设计厂商中比较早获得7nm工艺技术之一的公司。同时,他亦呼吁提供晶圆级扇出型封装速度,并在EDA软件中实现更为广泛地使用并行性。

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Papermaster曾在IBM公司工作26年,并分别在思科与苹果公司的芯片管理小组拥有短暂的工作经历。在此之后,他在AMD公司度过了6年时光。

在接受采访时,Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级,"我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力...据我所知,因为需要使用新CAD工具及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升,"甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。

他同时补充称,该款7纳米节点需要新的"CAD工具并改变设备构建乃至晶体管连接的方式--简而言之,要完成7纳米芯片堆栈,需要对实现方案与工具以及过程中所需的全部IT支持作出调整。"

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