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Cadence优化全流程数字与签核及验证套装,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU


中国上海, Sept. 05, 2017 – 

  • Cadence推出面向基于Arm 设计的7nm RAK
  • 该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程,帮助使用 Arm  IP的设计师加快产品上市速度
  • Cadence验证套装面向Arm 设计量身优化,进一步提高验证效率
  • 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,其全流程数字签核工具和Cadence® 验证套装的优化工作已经发布,支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ™技术的设计,及Arm Mali-G72 GPU,可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计,Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7nm快速应用工具(RAK),包括可实现CPU间互联和3级缓存共享的DynamIQ共享单元(DSU),以及专为Mali-G72 GPU开发的7nm RAK。

    我们的客户已经开始使用完整的数字和签核工作流程及Cadence验证套装,对采用全新Arm  Cortex和Mali处理器的复杂系统级芯片(SoC)进行流片。如需了解支持Cortex-A75、Cortex-A55和Mali-G72处理器的Cadence全流程数字及签核解决方案,请访问www.cadence.com/go/dandsarmraks7nm。如需了解对采用Arm Cortex-A75、Cortex-A55和Mali-G72处理器的设计提供支持的Cadence验证套装,请访问www.cadence.com/go/vsuitearm7nm

    Cadence RAK可以加快7nm设计的物理实现、签核和验证速度,帮助设计师缩短移动芯片和消费类芯片的上市时间。Arm与Cadence拥有多年合作经验,Cadence全新RAK将为Arm IP的实现提供针对性的技术支持。

    基于该RAK,Cadence数字签核工具可实现最优功耗、性能和面积(PPA)目标。工具中包含脚本、芯片布局图样例和Arm 7nm IP库。Cadence的RTL-to-GDS全流程工作流包括如下数字和签核工具:

    "Cortex-A75和Cortex-A55 CPU可以提供分布式智能从终端到云端(edge-to-cloud),同时搭配Mali-G72 GPU,可以帮助客户体验到在多台设备上的高效和高质量的图像。"Arm公司副总裁兼计算事业部总经理Nandan Nayampally表示,"通过与Cadence的持续紧密合作,Cadence推出的全新数字实现与签核RAK,以及针对Arm 最新处理器的Cadence优化验证套件,我们的共同客户可以快速的迅速集成并改善他们的差异化解决方案,打造具备竞争力的下一代设备。"

    Cadence验证套件针对Arm 设计进行了优化:

    "得益于和Arm的紧密合作,针对全新Arm CPU和GPU,我们对高级数字设计实现和签核解决方案及验证解决方案进行了优化,帮助客户更高效地研发7nm移动类和消费类芯片,"Cadence公司执行副总裁兼数字与签核事业部及系统与验证事业部总经理Anirudh Devgan博士表示。"基于RAK和Cadence验证套装,设计师不仅可提升PPA和缩短项目周期,同时还将设计出基于Arm 技术的最先进产品。"

    关于楷登电子Cadence<

    Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的"系统设计实现" (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为"全球年度最适宜工作的100家公司"之一。了解更多,请访问公司网站 www.cadence.com

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