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莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用


最新的IP核能够为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案

美国俄勒冈州波特兰市, Aug. 29, 2017 – 

  • 莱迪思的CrossLink™产品系列新增7款最新的模块化IP核,可为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案
  • 新增的资源使得客户能够实现对于图像捕获和显示应用的支持,为网络边缘解决方案添加AR/VR、嵌入式视觉以及其他智能功能
  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。

    在移动行业中,对大批量和高性能元器件的需求推动各类视频元器件纷纷进入市场,如处理器、显示屏和传感器,而它们也深受其他"移动相关"市场欢迎。这些市场需要能够在MIPI®与其他传统或现有显示屏和摄像头接口之间实现桥接解决方案的高性价比的器件。

    "我们的客户需要支持MIPI D-PHY的FPGA来解决日益严峻的视频接口问题。"莱迪思半导体公司产品营销经理Tom Watzka表示,"他们经常在功耗、尺寸和性能方面遇到障碍。一年多以来,莱迪思CrossLink器件及其IP核系列不断帮助设计工程师克服这些挑战。在现有的强大工具套件中增加这些新的IP后,更是进一步增强了对快速发展的网络边缘智能应用的支持。"

    2016年5月上市的CrossLink产品旨在解决来自越来越复杂、变化越来越快的视频市场的挑战。莱迪思为设计工程师提供实现低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,而且不会影响性能,为包括汽车、AR/VR和无人机在内多个快速增长的市场提供最前沿的创新技术。

    全新CrossLink模块化IP核包括:

    此外,莱迪思还推出了1:2 MIPI DSI显示接口带宽降低器,它利用上述模块化IP核将输入视频流桥接成两个视频流或一个较低分辨率的视频流。

    点击此处查看最新添加的CrossLink IP核,并可通过莱迪思Diamond®软件中的Clarity Designer工具轻松使用。

    现在可从莱迪思及其授权代理商处获得具有最新IP核的CrossLink评估板。要了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/CrossLink

    关于莱迪思半导体

    莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

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