5倍产能爬坡，FD-SOI的体量又庞大了一圈

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在在第七届上海FD-SOI论坛期间，Globalfoundries透露2019年FD-SOI产能爬坡，并预计公司在年底前会出货一亿片22FDX芯片。目前该公司22FDX出货产品类型有26种，其中一半以上来自中国客户。

作者：赵娟, Sept. 18, 2019 – 

近日，EDN记者从Soitec处得到一个振奋的消息：FD-SOI晶圆的出货量今年大约是去年同时期的5倍。

作为FD-SOI晶圆的主要供应商，Soitec这一数字反映了该技术的热度。

在在第七届上海FD-SOI论坛期间，Globalfoundries透露2019年FD-SOI产能爬坡，并预计公司在年底前会出货一亿片22FDX芯片。目前该公司22FDX出货产品类型有26种，其中一半以上来自中国客户。

三星虽然没有透露其具体的FD-SOI出货量，但指出2019年已有超过20款产品在大批量生产中，从下图中猜测应该是包括消费电子11款、IoT和可穿戴各4款、汽车/工业2款。

28nm FD-SOI工艺已经成熟量产，18nmFD-SOI也在按计划前进，且保证了128Mb SRAM的良率。

典型的成熟FD-SoI芯片/IP案例分享

论坛期间有不少公司分享了自己的产品，类型横跨IoT、AIoT、汽车等。

1. ST的基于FD-SoI 28nm工艺的内置ePCM NVM的汽车MCU

"过去我们采用CMOS会有一些瓶颈，用户的预期是希望能提供更高性能及更低成本。"ST汽车市场及应用资深市场经理刘山林指出，"所以需要突破性的技术。在汽车领域，我们有两方面的主要的技术提升，一方面把FD-SOI工艺用到汽车MCU上，突破目前在CMOS上的瓶颈；另一方面是PCM，在NVM方面找到新的技术突破点。"

FDSOI在汽车中的应用，ST是早期的一个发起者。刘山林指出显而易见的好处有三个方面：功耗，模拟/RF设计，鲁棒性一一这是作为汽车MCU比其他应用要求更高的地方。

刘给出了ST在鲁棒性测试的实验数据，如下图所示，从过去65nm，45nm到现在用28nm FDSOI，从出错统计来说，大大降低，这是FD-SOI用于汽车的独特优势。这款产品2018年样产，现已进入汽车中要求较高的汽车控制系统领域。

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