|
Welcome
|
|
|
Gabriele Saucier
CEO & Founder
Design And Reuse
|
服务于IP SoC社区的媒体平台
|
|
|
|
中国集成电路的机会与挑战
|
|
ASIC Design
|
|
|
Zachary Gao
Technical Director
Innosilicon Technology Ltd
|
先进工艺下国产高端 IP 的突破 和芯片定制量产
|
|
|
Jensen Xin
IP FAE & ASIC TSM
OpenFive
|
利用差异化IP提供定制芯片解决方案
|
|
|
Charles Kim
Marketing Manager
Siliconarts, Inc.
|
元宇宙相关的IP核
|
|
|
雷明𡶶
Senior FAE
Agile Analog
|
为什么 Silicon Proven 不是你想的那样？
|
|
|
余建
Sr Mgr, Solutions, Synopsys Silicon Realization Group
Synopsys, Inc.
|
支撑芯片生命周期管理的重要IP介绍
|
|
ASIC Design Platform
|
|
|
Fionn Liu
Thalia China Rep
Thalia
|
Thalia, 更快、更可靠的 IP Reuse - 省时间、省资源、省成本
|
|
|
Ravi Thummarukudy
CEO
Mobiveil Inc.
|
用IP和平台加速NVMe SSD设计
|
|
|
裘烨敏
EDA Sales General Manager
Corigine Inc.
|
芯启源的EDA创新之路
|
|
Interconnection and Interface
|
|
|
Arno Li
AE Director
Cadence Design Systems, Inc.
|
芯片互联趋势和接口IP选型
|
|
|
|
张小林
资深产品市场经理
Synopsys, Inc.
|
极短距连接光模块的主要优势
|
|
RISC-V
|
|
|
Alexander Kozlov
CTO
CloudBEAR
|
RISC-V处理器IP产品线
|
|
|
John Hartley
Chief Commercial Officer
Syntacore
|
Unleash the power of RISC-V with Syntacore custom cores and tools
|
|
Reconfigurable Computing
|
|
|
Michael Ji
Director of Solutions Architecture
Flex Logix Inc.
|
用模拟芯片和 MCU 实现可重构计算，适应快速变化的市场需求
|
|
Automotive IP Solutions
|
|
|
|
Wei Wang
AE Director
Cadence Design Systems, Inc.
|
面向汽车市场需求的从传感到设备端人工智能的 IP 解决方案
|
|
|
刘好朋
芯耀辉技术支持总监
芯耀辉科技有限公司
|
IP助力汽车电子SoC发展
|
|
|
|
William Wang
Director of Sales
Innosilicon Technology Ltd
|
半导体 IP 与高性能汽车电子芯片 一站式解决方案
|
|
Security Solutions
|
|
|
孟凡金
Tessent 产品线技术副总监
Siemens Digital Industries Software
|
基于硬件的威胁检测和缓解
|
|
|
Eunice Rao
Brite Semiconductor
|
Highly Integrated Security IP Solutions
|
|
Video Solutions
|
|
|
韦裕京
商务发展副总裁
Allegro DVT
|
视频编解码市场的新动态：VVC和AVS3
|
|
|
|
许可
新思科技解决方案事业部的资深产品市场经理
Synopsys, Inc.
|
如何应对移动和汽车场景下感知显示与存储的带宽增长需求?
|
|
|
|
Wendy Chen
IP and Ecosystem Sales Group Sr Director of Asia-Pac & Japan
Cadence Design Systems, Inc.
|
AR/VR市场分析以及Cadence Tensilica解决方案
|
|
Artificial Intelligence Solutions
|
|
|
Bruce Luo
产品销售总监
Rambus, Inc.
|
HBM3的内存带宽使AI/ML速度更快
|
|
|
查凯南
芯原股份机器学习软件副总裁
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
|
AI-ISP深度融合助力视觉影像
|
|
|
Paul Karazuba
Vice President of Marketing
Expedera
with William Kou
VP of Sales
Expedera
|
|
最优神经网络加速 基于数据包架构
|
Contact Us
Partnership Offers