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台积电3nm Fab可能要花200亿美元,大陆赶上需几年?
张忠谋指出,中国大陆的后进者可能还需好几年的时间才有机会达到台积电的技术门槛,一部分的原因在于,没有业者会出售自己所拥有的领先技术。
Oct. 10, 2017, Oct. 10, 2017 –
芯片代工巨头台积电(TMSC)董事长张忠谋(Morris Chang)日前向彭博新闻社透露,由台积电规划的3nm工艺晶圆厂建设和装备可能花费将超过200亿美元。
台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂。 台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。
自从去年宣佈将发展3nm工艺后,台积电便一直在评估新厂厂址,甚至将美国纳入考虑,不过,在台湾承诺解决水电等相关问题后,也考量到对台湾经济的重要性,台积电上周终于宣布新厂将落脚在台湾。南科管理局长林威呈表示,各单位均已承诺协助解决五缺(缺电、缺水、缺地、缺人与缺工)问题,并确保将如期如质提供,若一切顺利,可望于2020年上半年施工。
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