GLOBALFOUNDRIES®、安森美半导体提供行业最低功耗的蓝牙低功耗SoC系列


55nm LPx射频平台集成SST的高度可靠的嵌入式SuperFlash®,提供低功耗和成本用于物联网和"互联的"健康与保健设备

新加坡和加利福尼亚圣克拉拉, Jun. 20, 2017 – GLOBALFOUNDRIES和安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),今日美国时间宣布推出的系统单芯片(SoC)系列,基于GF的55 nm低功率扩展的(55LPx)、射频(RF)工艺技术平台。安森美半导体的新的RSL10产品基于多协议蓝牙5认证的无线电SoC,能够支持物联网和"互联的"健康与保健市场中先进的无线功能。

安森美半导体医疗及无线产品分部副总裁Robert Tong说:"蓝牙低功耗技术作为连接物联网设备的关键驱动力持续发展,尤其针对具备低功耗需求的设备。GF的55LPx平台凭借其低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash® 内存,结合经证实的射频IP,是理想的匹配。RSL10系列提供在深度睡眠模式和峰值接收模式下业界最低的功耗,实现超长的电池使用寿命,并支持线上更新固件等功能。安森美半导体的新的RSL10 SoC使用这些先进的功能以解决广泛的应用,包括可穿戴和智能锁及电器等物联网边缘节点设备。"

GF嵌入式内存副总裁David Eggleston说:"GF的55LPx平台,结合安森美半导体的设计,提供可穿戴SoC技术到55 nm,及业界领先的能效。这再次证实55LPx正成为SoC设计人员寻求高性价比、低功耗和在极端环境中卓越的可靠性的首选。"

GF的55 nm LPx RF平台提供快速开发产品的途径,包括经认证的硅射频IP和硅存储技术(SST)的高度可靠的嵌入式SuperFlash® 内存,具有:

F的55LPx eFlash平台自2015年在新加坡代工厂的300 mm线量产。55LPx eFlash平台是一个具性价比的方案用于范围广泛的产品,从可穿戴设备到汽车MCU。

客户可通过GF的流程设计套件开始优化他们的芯片设计,使设计人员能够开发要求具性价比的、低功耗、和在极端环境下极高可靠性的差异化的eFlash方案。

关于GF的主流CMOS方案的更多信息,请联系您的GF销售代表或访问www.globalfoundries.com GF。

欲了解关于RSL10产品系列的更多信息,请访问产品页面和阅读博客"《提供行业最低功耗到蓝牙低功耗技术》。如欲申请样品或订购评估板,请联系您当地的安森美半导体销售代表。

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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