www.design-reuse-embedded.com

Flex Logix加入台积电IP联盟计划


Flex Logix自2014年成立以来,一直与台积电紧密合作,现已拥有适用于TSMC 16FFC/FF+, TSMC 28HPM/HPC, 和TSMC 40ULP/LP制程的EFLX嵌入式FPGA IP和配套软件。

Sept. 05, 2017 – 

业界领先的嵌入式FPGA IP和软件供应商Flex Logix Technologies, Inc. 今天宣布,已加入台积电开放式创新平台(Open Innovation Platform)下的台积电IP联盟计划。

Flex Logix自2014年成立以来,一直与台积电紧密合作,现已拥有适用于TSMC 16FFC/FF+, TSMC 28HPM/HPC, 和TSMC 40ULP/LP制程的EFLX嵌入式FPGA IP和配套软件。对每一种TSMC制程下的EFLX IP核,Flex Logix都设计并制造了验证芯片,来测试和验证其在全温度和电压工作范围内的性能、利用率和功耗,以确保符合设计规格。Flex Logix通过与台积电合作,保证了其设计文档、设计方法、验证芯片架构和测试都达到台积电的严格标准,从而成功成为台积电IP联盟的成员。

EFLX嵌入式FPGA IP核在多个TSMC制程上已可供货。EFLX FPGA阵列可以从100个LUT扩展至10万个LUT以上的规模,同时配备DSP/MAC选项,并支持任何类型/大小的RAM。Flex Logix可以根据台积电客户的需求,将EFLX嵌入式FPGA IP核移植至任何TSMC制程。Flex Logix计划逐步进行移植,并最终使EFLX能在从180nm至7nm间的每一个节点上向用户供货。

台积电基础设施设计营销部高级总监Suk Lee表示:"Flex Logix提供高密度、高性能、可扩展的嵌入式FPGA。我们看到很多客户都对这种新兴的半导体IP产生了浓厚的兴趣和合作的意向。我们很高兴Flex Logix能成为IP联盟的一员。"

嵌入式FPGA是一种新型的半导体IP。它的出现使得芯片设计人员能够通过在芯片中集成可重构逻辑,快速地按需求更新芯片,以适应新标准、新协议、新算法,并能根据客户需求进行定制。这种方法比重新流片速度更快,成本更低。嵌入式FPGA可广泛适用于网络、无线基站、数据中心、深度学习、单片机、物联网、航空航天及国防等领域。

Flex Logix首席执行官Geoff Tate表示: "我们很荣幸能加入台积电IP联盟计划。我们十分感谢台积电在我们成为会员过程中给予的支持和帮助。我们的客户已在生产、设计和评估等不同阶段,对EFLX嵌入式FPGA进行了广泛的应用。成为台积电的IP联盟成员将使我们能更好地支持他们。"

 Back

Partner with us

Visit our new Partnership Portal for more information.

Submit your material

Submit hot news, product or article.

List your Products

Suppliers, list and add your products for free.

© 2017 Design And Reuse

All Rights Reserved.

No portion of this site may be copied, retransmitted,
reposted, duplicated or otherwise used without the
express written permission of Design And Reuse.